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封裝膠
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現65℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
Tuffy 膠
WJ-UV1103A是微晶科技研發(fā)的一款專(zhuān)用于電子行業(yè)的低能量紫外固化保護膠。該產(chǎn)品具有表干快速、低透濕、耐清洗、便于返修、優(yōu)異的穩定性和信賴(lài)性等特點(diǎn),在LCD模塊中專(zhuān)為保護COF(膜上芯片)而設計。是封裝電路板、FPD電極等的絕緣保護材料。
MCL 膠
WJ-UV1101A 是微晶科技研發(fā)的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該產(chǎn)品可實(shí)現低能量快速固化,膠水穩定性高,具有良好的防潮性和較強的適應性,適用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的涂層應用,例如OLED/LCD 模塊組件中的金屬 、ITO/COG 涂層等
可返修型封邊膠
WJ-EP1320A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,并可通過(guò)加熱(80℃)對固化后產(chǎn)品實(shí)現再返修從而讓產(chǎn)品實(shí)現循環(huán)利用,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
低溫固化型封邊膠
WJ-EP1319V是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現55℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
粘度穩定型封邊膠
WJ-EP1321A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現快速固化,膠水穩定性非常高,點(diǎn)膠工藝窗口期長(cháng);具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
電子紙專(zhuān)用封邊膠
WJ-EP1319M是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現70℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV-熱固雙固化膠
WJ-UV1002A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產(chǎn)品表干快速,施工便捷,工藝窗口期長(cháng),且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV固化封邊膠
WJ-UV1001A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV固化膠。該產(chǎn)品固化速度快,施工便捷,工藝窗口期長(cháng),且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
UV水解膠
WJ-8703是微晶科技研發(fā)的UV膠黏劑,又稱(chēng)水煮可脫落膠。該膠能在280-400nm紫外光照射下固化,主要應用于多層超薄玻璃切割,可以抵抗切割及研磨時(shí)的剪切力,并且起到臨時(shí)粘接玻璃的作用,再過(guò)度固化后,用90℃-100℃水煮5-15min可脫落。
可印刷半固化環(huán)氧膠
可印刷半固化環(huán)氧膠是微晶科技專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款用于玻璃覆銅結構膠。它是由耐高溫環(huán)氧樹(shù)脂搭配潛伏型固化劑精研而成,適用于凹版/絲網(wǎng)印刷。玻璃覆銅箔后固化完全可耐260℃回流焊,180°剝離強度高于3kg/2.5cm2。
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